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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect under current stressing (EI收录SCI收录) 期刊论文 Transactions of Nonferrous Metals Society of China (English Edition), 2014, 卷号: 24, 页码: 1619-1628 作者:  Yue, Wu[1];  Qin, Hong-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Ma, Xiao[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/25 Electric resistance  Electromigration  Electron probe microanalysis  Finite element method  Plastic deformation   Phase field simulation of solidification behavior and microstructure evolution of Sn-58Bi/Cu solder interconnect during reflow soldering proc (EI收录) 会议论文 Proceedings - 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013, Dalian, China, August 11, 2013 - August 14, 2013 作者:  Ma, Wen-Jing[1];  Ke, Chang-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 Anisotropy  Electronics packaging  Flip chip devices  Microstructure  Morphology  Soldering  Soldering alloys  Solidification  Undercooling