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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 PECVD法低温淀积SiC_x薄膜的防水汽扩散性能研究 期刊论文 功能材料, 2000, 期号: S1 姜利军; 陈翔; 王旭洪; 徐立强 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/29 塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究 学位论文 硕士, 北京: 中国科学院研究生院（上海冶金研究所）  , 2000 赵润涛 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/06 塑封TQFP器件  电子模块  封装   正交实验方法研究PECVD碳化硅薄膜的防水汽扩散性质 期刊论文 功能材料与器件学报, 1999, 期号: 04 姜利军; 陈翔; 王旭洪; 赵润涛; 盛玫; 徐立强 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/29 等离子体增强化学气相低温沉积碳化硅薄膜及其性质研究 期刊论文 功能材料与器件学报, 1999, 期号: 01 姜利军; 陈翔; 王旭洪; 徐立强 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/29 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)方法制备碳化硅薄膜及其性质研究[D] 学位论文 硕士: 中国科学院上海冶金研究所, 1999 姜利军 收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2012/03/06 利用离子束技术及PECVD制备碳化硅 期刊论文 核技术, 1998, 期号: 09 陈长清; 任琮欣; 杨立新; 严金龙; 郑志宏; 周祖尧; 陈平; 柳襄怀; 陈学良 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/03/29