QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102163590A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24 徐高卫; 罗乐 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06