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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Temperature Gradient Induced Orientation Change of Bi Grains in Sn-Bi57-Ag0.7 Solder Joint 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA-ENGLISH LETTERS, 2022, 页码: 11 作者:  Chen, Yinbo;  Gao, Zhaoqing;  Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2022/07/01 Sn-Bi-Ag solder  Grain orientation  Temperature gradient  Aging  Ag3Sn   Interfacial Structure and Mechanical Properties of Lead-Free Bi-Containing Solder/Cu Microelectronic Interconnects 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2021, 卷号: 50, 期号: 1, 页码: 258-262 作者:  Liu, C. Z.;  Wang, J. J.;  Zhu, M. W.;  Liu, X. M.;  Lu, T. N. 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2021/02/03 Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18 作者:  Li, Qi-hai;  Li, Cai-Fu;  Zhang, Wei;  Chen, Wei-wei;  Liu, Zhi-Qua 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2021/02/02 62Sn36Pb2Ag solder joint  Microstructural evolution  Failure analysis  Intermetallic compound (IMC)  Thermal cycling   Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18 作者:  Li, Qi-hai;  Li, Cai-Fu;  Zhang, Wei;  Chen, Wei-wei;  Liu, Zhi-Qua 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2021/02/02 62Sn36Pb2Ag solder joint  Microstructural evolution  Failure analysis  Intermetallic compound (IMC)  Thermal cycling   Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652 作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling   Bi segregation at interface of the eutectic SnBi/Cu solder joint 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2005, 卷号: 41, 期号: 8, 页码: 847-852 作者:  Liu, CZ;  Zhang, W;  Sui, ML;  Shang, JK 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 eutectic SnBi/Cu solder joint  segregation  interfacial reaction  Pb-free solder