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| 微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者: 熊明月; 张亮; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟
  收藏 | 浏览/下载：26/0 | 提交时间：2018/12/25
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| FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
周海飞
收藏 | 浏览/下载：69/0 | 提交时间：2013/04/12
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| Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
张昊
收藏 | 浏览/下载：108/0 | 提交时间：2013/04/12
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| 电场与热场下无铅焊料的界面反应 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
张新房
收藏 | 浏览/下载：54/0 | 提交时间：2012/04/10
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| Sn基焊料在薄膜及其Pattern和FeNi镀层上的反应润湿行为 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
刘葳
收藏 | 浏览/下载：67/0 | 提交时间：2012/04/10
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| Sn-3.8Ag-0.7Cu 焊料以及焊料/铜界面在静态和循环载荷下的力学行为 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2008
祝清省
收藏 | 浏览/下载：90/0 | 提交时间：2012/04/10
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| 共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金在静态、单向、循环及力电加载下的形变与断裂 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
张黎
收藏 | 浏览/下载：32/0 | 提交时间：2012/04/10
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