×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
金属研究所 [17]
内容类型
期刊论文 [13]
学位论文 [2]
专利 [1]
成果 [1]
发表日期
2020 [1]
2013 [1]
2010 [1]
2008 [1]
2006 [1]
2002 [4]
更多...
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共17条,第1-10条
帮助
限定条件
专题:金属研究所
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Evolution and Growth Mechanism of Cu-2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 4, 页码: 9
作者:
Tian, Feifei
;
Pang, Xueyong
;
Xu, Bo
;
Liu, Zhi-Quan
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2021/02/02
In-48Sn solder
polycrystalline Cu
Cu-2(In
Sn)
growth orientation
高效光电解水制氢用TiO2、Cu2、及Ta3N5电极材料的设计、制备与性能
学位论文
博士: 中国科学院金属研究所, 2013
甄超
收藏
  |  
浏览/下载:29/0
  |  
提交时间:2014/01/17
低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为
学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010
尚攀举
收藏
  |  
浏览/下载:232/0
  |  
提交时间:2012/04/10
无铅焊料
42Sn58Bi
48Sn52In
元素扩散
界面反应
界面化合物(IMC)
Bi偏聚
kirkendall孔洞
透射电子显微镜(TEM)
一种高耐蚀性的镍基完全非晶合金涂层的制备方法
成果
2008
中国科学院金属研究所
收藏
  |  
浏览/下载:18/0
  |  
提交时间:2013/07/24
非晶合金涂层
镍基
高耐蚀性
一种高耐蚀性的镍基完全非晶合金涂层的制备方法
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2006-11-01, 公开日期: 2006-11-01
王爱萍, 王建强, 常新春 and 侯万良
收藏
  |  
浏览/下载:19/0
  |  
提交时间:2013/06/06
非晶合金Mg_(65)Y_(10)Cu_(25)在3.5%NaCl溶液中的腐蚀行为
期刊论文
中国有色金属学报, 2002, 期号: 5, 页码: 1016-1020
王成,张庆生,江峰,张海峰,胡壮麒
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2012/04/12
Mg65Y10Cu25非晶合金
电化学
交流阻抗
腐蚀行为
H_(Sn)70-1B铜管在中性NaCl溶液中的腐蚀行为
期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2002, 期号: 2, 页码: 73-77
丁杰,林海潮,曹楚南
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2012/04/12
HSn70-1B铜管
脱锌
Cu2O表面膜
H_(Sn)70-1B铜管在碱性NaCl溶液中的腐蚀行为
期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2002, 期号: 2, 页码: 67-72
丁杰,林海潮,曹楚南
收藏
  |  
浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2012/04/12
HSn70-1B铜管
极化
阻抗谱
扩散
喷射沉积AlZn_(12)Mg_2Cu_2合金的组织结构及力学性能
期刊论文
材料工程, 2002, 期号: 2, 页码: 23-26
杨林,田冲,陈桂云,赵九洲,张永昌,叶恒强
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2012/04/12
喷射成形
显微组织
力学性能
7xxx合金
BTA系列Cu缓蚀剂的电化学行为
期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2001, 期号: 5, 页码: 263-266
张万友,王冰,廖强强,周国定
收藏
  |  
浏览/下载:19/0
  |  
提交时间:2012/04/12
Cu缓蚀剂
BTA
协同效应
交流阻抗
恒电位阶跃
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace