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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 限定条件 专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dry-Sliding Wear Behavior of (TiZrNbTa)(90)Mo-10 High-Entropy Alloy Against Al2O3 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2020, 卷号: 56, 期号: 11, 页码: 1507-1520 作者:  Song Qianting;  Xu Yingkun;  Xu Jian 收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2021/02/02 high-entropy alloy  Al2O3  tribology  wear  biomedical metal   Dry-Sliding Wear Behavior of (TiZrNbTa)(90)Mo-10 High-Entropy Alloy Against Al2O3 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2020, 卷号: 56, 期号: 11, 页码: 1507-1520 作者:  Song Qianting;  Xu Yingkun;  Xu Jian 收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2021/02/02 high-entropy alloy  Al2O3  tribology  wear  biomedical metal   Hetero-structure La2O3-modified SnO2-Sn3O4 from tin anode slime for highly sensitive and ppb-Level formaldehyde detection 期刊论文 APPLIED SURFACE SCIENCE, 2020, 卷号: 513, 页码: 10 作者:  Yu, Huimin;  Li, Jianzhong;  Luo, Wenbin;  Li, Zaiyuan;  Tian, Yanwen 收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2021/02/02 Recovered tin anode slime  SnO2-Sn3O4  La2O3  Formaldehyde sensor  Mixed valence   A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 期号: 12, 页码: 8537-8545 Gao, Li-Yin; Li, Cai-Fu; Wan, Peng; Liu, Zhi-Quan 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2017/08/17 Effects of Aging on Interfacial Microstructure and Reliability Between SnAgCu Solder and FeNi/Cu UBM 期刊论文 Advanced Engineering Materials, 2010, 卷号: 12, 期号: 6, 页码: 497-503 Q. S. Zhu; J. J. Guo; P. J. Shang; Z. G. Wang; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 p alloy film  sn-ag solder  phosphorus concentration  joints  strength  chip  metallization  interconnect  segregation  technology   Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 W. Wang; Z. G. Wang; A. P. Xian; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13 CBGA  thermal cycling  FEM  assembly  cracking  solder joint reliability  level reliability  flex-substrate  interconnect  snagcu  bga  segregation  packages  behavior  bismuth   Dalian 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 作者:  Wei WANG;  Zhongguang WANG;  Aiping XIAN;  Jianku SHANG 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2021/02/02 CBGA  Thermal cycling  FEM  Assembly  Cracking   Dalian 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91 作者:  Wei WANG;  Zhongguang WANG;  Aiping XIAN;  Jianku SHANG 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2021/02/02 CBGA  Thermal cycling  FEM  Assembly  Cracking   Microstructure and fracture of Pb-free solder interconnects in CBGA packages under thermal cycling 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2006, 卷号: 42, 期号: 6, 页码: 647-652 作者:  Wang, W;  Wang, ZG;  Xian, AP;  Shang, JK 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  interconnect  ceramic ball grid array (CBGA)  finite element method  thermal cycling