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金属研究所 [7]
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专题:金属研究所
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微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-04-18, 公开日期: 2012-04-18
祝清省, 刘海燕, 郭敬东 and 尚建库
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浏览/下载:79/0
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提交时间:2013/06/06
镀层表面锡晶须自发生长现象的研究进展
期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 5, 页码: 1021-1030
石红昌
;
冼爱平
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2012/04/12
电镀
锡晶须
生长机理
无铅焊料
NdSn3化合物在晶须生长过程中的氧化行为
会议论文
2010年全国电子显微学会议暨第八届海峡两岸电子显微学研讨会, 杭州, 2010-10-08
李财富
;
刘志权
;
尚建库
收藏
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2013/08/21
NdSn3化合物
晶须生长
氧化行为
稀土诱发Sn基合金表面晶须生长现象的研究
学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
刘萌
收藏
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浏览/下载:61/0
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提交时间:2012/04/10
锡
无铅焊料
晶须生长
稀土
环境
无铅镀层锡晶须问题的研究进展
期刊论文
材料科学与工程学报, 2009, 期号: 2, 页码: 314-323+328
刘萌
;
冼爱平
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2012/04/12
电镀
锡晶须
生长机理
无铅焊料
综述
无铅镀层中锡晶须生长行为及机制的研究
学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
江波
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浏览/下载:59/0
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提交时间:2012/04/10
无铅锡镀层
晶须
不连续生长
锡稀土合金
脉冲电流
锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展
期刊论文
表面技术, 2006, 期号: 4, 页码: 1-4+12
江波
;
冼爱平
收藏
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浏览/下载:90/0
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提交时间:2012/04/12
锡晶须
形貌特征
生长机理
电镀
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