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金属研究所 [3]
内容类型
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期刊论文 [1]
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2013 [1]
2007 [1]
2003 [1]
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专题:金属研究所
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芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为
期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯
;
刘春忠
;
刘志权
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2014/02/18
微电子封装
失效
电迁移
孔洞
熔断
泡沫SiC表面纳米多孔Al2O3涂层的制备
学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
聂杰
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2012/04/10
SiC泡沫
结构催化剂载体
涂层
电泳沉积
烧结
阳极氧化
比表面积
一种可钝化金属材料局部腐蚀的电化学修复方法
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2003-03-12, 公开日期: 2003-03-12
李运超 and 严川伟
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提交时间:2013/06/06
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