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金属研究所 [62]
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专题:金属研究所
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芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为
期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯
;
刘春忠
;
刘志权
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2014/02/18
微电子封装
失效
电迁移
孔洞
熔断
相变储热Al-Si-Cu-Mg合金与容器壳体候选材料相容性研究
期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2013, 期号: 3, 页码: 224-228
谢亿
;
谢国胜
;
郭建亭
;
胡加瑞
;
徐国富
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2013/12/25
Al-Si-Cu-Mg合金
腐蚀
不锈钢
Ti6Al4V
Ni
一种钒电池用集流体及其制备方法
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2013-03-27, 公开日期: 2013-03-27
侯绍宇, 杨志刚, 刘建国 and 严川伟
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2013/06/06
一种质子交换膜燃料电池双极板结构
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-07-04, 公开日期: 2012-07-04
陈晖, 刘建国 and 严川伟
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2013/06/06
微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2012-04-18, 公开日期: 2012-04-18
祝清省, 刘海燕, 郭敬东 and 尚建库
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浏览/下载:82/0
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提交时间:2013/06/06
铪铝碳陶瓷及复合材料的制备、微观结构与性能表征
学位论文
博士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
粘洪强
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浏览/下载:80/0
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提交时间:2013/04/12
超高温陶瓷
原位合成
力学性能
高温刚性 Ultrahigh termperature ceramic
In situ synthesis
Mechanical properties
High temperature stiffness
一种微晶硅薄膜的沉积方法
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-28, 公开日期: 2011-12-28
肖金泉, 赵彦辉, 崔连武, 华伟刚, 宫骏, 孙超 and 黄荣芳
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2013/06/06
一种强度可设计可焊接的SiC
f
/Ti基复合材料0/90°层合薄板及其制备方法
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-12-14, 公开日期: 2011-12-14
张旭, 杨青, 王玉敏, 雷家峰 and 杨锐
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2013/06/06
一种廉价高效精馏填料及其制备方法
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23
张劲松, 杨振明, 田冲 and 曹小明
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2013/06/06
铁基纳米复合物的电磁波吸收性能的研究
学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2010
韩拯
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浏览/下载:51/0
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提交时间:2013/04/12
纳米复合物
电磁波吸收
混合理论
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