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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：北京航空航天大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Enhanced electrical conductivity and reliability for flexible copper thin-film electrode by introducing aluminum buffer layer 期刊论文 MATERIALS & DESIGN, 2017, 卷号: 116, 页码: 524-530 作者:  Yin, Siliang;  Zhu, Wei;  Deng, Yuan;  Peng, Yuncheng;  Shen, Shengfei 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/30 Flexible copper thin-film electrode  Al buffer layer  Adhesion  Electrical conductivity  Mechanical reliability