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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：北京航空航天大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法 专利 申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-09-07 作者:  万博;  冷红艳;  付桂翠;  姜贸公;  马程 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/30 一种高密度封装键合丝瞬时触碰加电检测方法 专利 申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-11-30 作者:  付桂翠;  冷红艳;  万博;  姜贸公;  马程 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/30 一种基于田口设计的高密度键合丝冲击触碰风险评估方法 专利 申请日期: 2017-01-01, 公开日期: 2018-01-16 作者:  付桂翠;  冷红艳;  姜贸公;  李颜若玥 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/30 可触碰的未来: 无人驾驶汽车的机遇与挑战 期刊论文 科技中国, 2016, 页码: 17-20 作者:  金茂菁;  曹耀光 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/30