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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A high-efficient precision grinding for fabricating moderately thick plane mirror (MTPM) 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 96, 页码: 2559-2566 作者:  Wang, Ziguang;  Yan, Ying;  Zhou, Ping;  Si, Likun;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/02 Planemirror  Moderately thick plate  Precision grinding  Rotational grinding  Deformation compensation   Residual Stress Distribution in Silicon Wafers Machined by Rotational Grinding 期刊论文 JOURNAL OF MANUFACTURING SCIENCE AND ENGINEERING-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2017, 卷号: 139 作者:  Zhou, Ping;  Yan, Ying;  Huang, Ning;  Wang, Ziguang;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 grinding  subsurface damage  silicon  residual stress  load identification   Modeling and investigation on wafer shape in wafer rotational grinding method 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2013, 卷号: 64, 页码: 707-714 作者:  Tang, Keyan;  Kang, Renke;  Guo, Dongming;  Song, Li 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/11 Silicon wafer  Ultra-precision grinding  Simulation  Wafer shape  Rotational grinding   Simulation on the ground wafer shape in wafer rotational grinding 期刊论文 Journal of Advanced Manufacturing Systems, 2011, 卷号: 10, 页码: 175-182 作者:  Tang K.;  Kang R. 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/18 Modeling on the Ground Wafer Shape in Wafer Rotational Grinding 会议论文 International Conference on Advanced Mechanical Engineering (AME 2010), Luoyang, PEOPLES R CHINA, 2010-01-01 作者:  Tang, Keyan;  Kang, Renke 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24 Silicon wafer  Ultra-precision grinding  Wafer shape  Mathematical model