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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Coal-based carbon anodes for high-performance potassium-ion batteries 期刊论文 CARBON, 2019, 卷号: 147, 页码: 574-581 作者:  Xiao, Nan;  Zhang, Xiaoyu;  Liu, Chang;  Wang, Yuwei;  Li, Hongqiang 收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2019/12/02 Anodes  Ball milling  Bituminous coal  Carbon  Coal carbonization  Costs  Ions  Lithium-ion batteries  Potassium, Acid washing  Carbon anodes  High reversible capacities  Large-scale applications  Potassium ions  Stationary energy storages  Storage capacity  Storage performance, Coal storage   Identification of polynomial cutting coefficients for a dual-mechanism ball-end milling force model 期刊论文 Recent Patents on Engineering, 2019, 卷号: 13, 页码: 232-240 作者:  Feng, Zhixin;  Liu, Meng;  Li, Guohe 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/02 Vacuum type sand soil sample preparation machine, has bulkhead joint whose one end is connected with exhaust hole and other end is respectively connected with three-way ball valves. 专利 申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-03-30 作者:  YANG G YANG Q PEI H CHENG F 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/02 Collision energy interval rod, has metal ball formed as hollow-shaped structure, and metal circular pipe joint whose end is connected with interval rod main body that is fixedly connected with rod frame. 专利 申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016-05-04 作者:  FU X LI H 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09 Contact analysis of deep groove ball bearings in multibody systems 期刊论文 MULTIBODY SYSTEM DYNAMICS, 2015, 卷号: 33, 页码: 115-141 作者:  Qi, Zhaohui;  Wang, Gang;  Zhang, Zhigang 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/09 Multibody systems  Contact analysis  Deep groove ball bearings  Revolute joints  Joint reaction forces   Nonlinear analysis of a ball grid array package under thermal cycles 会议论文 International Conference on Frontiers in Materials Science and Technology, Queensland Univ Technol, Brisbane, AUSTRALIA, 2008-01-01 作者:  Bai, R. X.;  Jiang, H.;  Yan, C. 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/27 interface  adhesive joint  microelectronic package  thermal cycle  solder joint