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科研机构
厦门大学 [8]
内容类型
期刊论文 [5]
学位论文 [3]
发表日期
2014 [1]
2011 [1]
2009 [3]
2005 [1]
1998 [1]
1997 [1]
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两步混凝法去除电镀废水中的铜和镍
期刊论文
2014
刘耀兴
;
雷玉新
;
廖再毅
;
吴晓云
;
欧阳通
;
纪道斌
;
陈建军
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/05/17
混凝
电镀废水
铜离子
镍离子
聚合氯化铝铁
coagulation
electroplating wastewater
cupric ion
nickel ion
polyaluminum ferric chloride
化学镀镍及废液处理技术
学位论文
2011, 2010
王文静
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2016/02/14
化学镀镍
稳定剂
表面形貌
废液处理
沉淀法
Electroless Nickel Plating
Sabilizer
Surface Morphology
Exhausted Bath Treatment
Precipitation Method
纳米Al_2O_3颗粒对镍电结晶过程的影响
期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8537.shtml, 2009
谭澄宇
;
胡炜
;
崔航
;
刘宇
;
TAN Cheng-yu
;
HU Wei
;
CUI Hang
;
LIU Yu
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2013/11/18
Ni-Al2O3膜
电结晶形核
I~t曲线
Ni-nanoAl2O3 coating
electro-crystallization nucleation
I~t curve
硅片表面多金属污染的交流阻抗表征
期刊论文
http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=HXXB200902004&dbname=CJFQ2009, 2009
吕京美
;
刘海帆
;
程璇
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2013/04/18
硅
金属污染
交流阻抗谱
多金属共存
钴、镍、铜、锌离子与芳香羧酸配位聚合物的组装、结构和性质
学位论文
2009, 2002
杨士姚
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/02/14
金属离子
芳香羧酸
配位聚合物
Metal Ions
Aromatic Carboxylic Acids
Coordination Polymers
P型半导体硅片的表面微观金属污染研究
学位论文
2005, 2005
郑宣
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/02/14
多金属污染
铜沉积
碳污染
mutiple-metallic contamination
copper deposition
carbon contamination
铜包覆AB_5型金属氢化物电极的电化学性能研究
期刊论文
1998
南俊民
;
杨勇
;
林祖赓
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/05/17
MH-Ni电池
铜包覆
电化学性能
电化学稳定性
Ni MH battery
copper coating
electrochemical performance
electrochemical stability
铜在储氢合金表面包铜电极中的行为
期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract9552.shtml, 1997
张大为
;
袁华堂
;
杨化滨
;
周作祥
;
张允什
;
Zhang Dawei
;
Yuan Huatang
;
Yang Huabin
;
Zhou Zuoxiang
;
Zhang Yunshi
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2013/11/18
储氢合金
表面包覆
铜
循环伏安
电位阶跃
电沉积
Hydrogen storage alloy
Microencapsulation
Copper
Cyclic voltammetry
Constant potential step technique
Electrodeposition
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