QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联 期刊论文 2014 吕文龙; 占瞻; 虞凌科; 杜晓辉; 王凌云; 孙道恒 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2016/05/17 圆片级封装  气浮沉积  金属互联  欧姆接触  纳米银浆  wafer level package  aerosol deposition  metal interconnection  ohmic contact  nano silver