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清华大学 [6]
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期刊论文 [4]
会议论文 [2]
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2016 [2]
2010 [4]
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面向重用的废弃电路板拆解升温策略
期刊论文
2016, 2016
龙旦风
;
向东
;
张永凯
;
段广洪
;
LONG Danfeng
;
XIANG Dong
;
ZHANG Yongkai
;
DUAN Guanghong
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浏览/下载:2/0
聚合物膜上的微尺度金属导线在力电耦合作用下的屈曲行为(英文)
期刊论文
2016, 2016
王庆华
;
岸本哲
;
谢惠民
;
李艳杰
;
吴丹
;
Qing-hua WANG
;
Satoshi KISHIMOTO
;
Hui-min XIE
;
Yan-jie LI
;
Dan WU
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浏览/下载:5/0
废旧塑封芯片重用中的分层缺陷研究
会议论文
第四届世界维修大会, CNKI
丁晓宇
;
刘学平
;
向东
;
杨继平
;
段广洪
;
Xiaoyu Ding
;
Xueping Liu
;
Dong Xiang
;
Jiping Yang
;
Guanghong Duan
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/06/15
元器件重用
线路板拆解
塑料封装
分层
"爆米花"效应
component reuse PCB disassembly plastic package delamination popcorn cracking
TH17
A method to evaluate the elastic properties of ceramics-enhanced composites undertaking interfacial delamination
会议论文
High-Performance Ceramics IV, Pts 1-3, 4th China International Conference on High-Performance Ceramics (CICC-4), Chengdu, PEOPLES R CHINA, Web of Science
Chang, Huajian
;
Zhan, Shuwen
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/06/15
ceramics-enhanced composites
interface delamination
equivalent inclusion method
Eshelby tensor
Materials Science, Ceramics
Materials Science, Composites
A method to evaluate the elastic properties of ceramics-enhanced composites undertaking interfacial delamination
期刊论文
2010, 2010
Huajian Chang
;
Shuwen Zhan
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浏览/下载:5/0
Effect of interfacial slippage in peel test: Theoretical model
期刊论文
2010, 2010
Lu, Z. X.
;
Yu, S. W.
;
Wang, X. Y.
;
Feng, X. Q.
收藏
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