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| 基于稳定固溶体团簇模型的无扩散阻挡Cu合金薄膜的成分设计 期刊论文
表面技术, 2020, 期号: 2020-05, 页码: 48-60+97
作者: 杨冕; 利助民; 李晓娜; 李南军; 郑月红
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| Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2016/12/28
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| 布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究 期刊论文
2016, 2016
郭玉龙; 郭丹; 潘国顺; 雒建斌; GUO Yulong; GUO Dan; PAN Guoshun; LUO Jianbin
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| Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能 期刊论文
2016, 2016
赵振宇; 母凤文; 邹贵生; 刘磊; 闫久春; ZHAO Zhenyu; MU Fengwen; ZOU Guisheng; LIU Lei; YAN Jiuchun
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| Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟 (EI收录SCI收录) 期刊论文
《金属学报》, 2015, 卷号: 51, 页码: 873-882
作者: 马文婧[1]; 柯常波[1]; 周敏波[1]; 梁水保[1]; 张新平[1]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/04/25
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| Sn／Cu互连体系界面金属间化合物Cu6Sn5演化和生长动力学的相场法模拟 (EI收录SCI收录) 期刊论文
《金属学报》, 2014, 卷号: 50, 页码: 294-304
作者: 柯常波[1,2]; 周敏波[2]; 张新平[2]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/25
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| 非晶Nb-Ni薄膜用于Cu与Si之间阻挡层的性能和结构的研究 期刊论文
人工晶体学报, 2014, 卷号: 43, 期号: 4, 页码: 852-856
作者: 张磊[1]; 冯招娣[2]; 王世杰[3]; 贾艳丽[4]; 贾长江[5]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/21
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| Cu互连中Ta/Ta-N和Ti/Ta-N双层膜的扩散阻挡性能比较 期刊论文
材料导报, 2014, 卷号: 第28卷 第16期, 页码: 27-31
作者: 何明智; 谢中; 周艳明; 马扬昭
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/31
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| 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯; 刘春忠; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2014/02/18
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| Cu互连线显微结构和应力的AFM及SNAM分析(英文) 期刊论文
2012, 2012
吉元
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2017/06/16 |
