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科研机构
金属研究所 [3]
内容类型
期刊论文 [3]
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2007 [3]
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Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91
W. Wang
;
Z. G. Wang
;
A. P. Xian
;
J. K. Shang
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浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2012/04/13
CBGA
thermal cycling
FEM
assembly
cracking
solder joint reliability
level reliability
flex-substrate
interconnect
snagcu
bga
segregation
packages
behavior
bismuth
Dalian
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91
作者:
Wei WANG
;
Zhongguang WANG
;
Aiping XIAN
;
Jianku SHANG
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2021/02/02
CBGA
Thermal cycling
FEM
Assembly
Cracking
Dalian
期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 85-91
作者:
Wei WANG
;
Zhongguang WANG
;
Aiping XIAN
;
Jianku SHANG
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2021/02/02
CBGA
Thermal cycling
FEM
Assembly
Cracking
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