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科研机构
厦门大学 [2]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2011 [1]
2008 [1]
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高膨胀系数、低软化温度、高电阻率无铅微晶封接玻璃的研发
期刊论文
http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=TCXB201102025&dbname=CJFQ2011, 2011
杜振波
;
郜盛夏
;
曾人杰
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提交时间:2013/04/18
熔点
铋
焊料
金属
加热器
富含Bi_2O_3微晶封接玻璃的制备及性能分析
期刊论文
http://epub.cnki.net/grid2008/brief/detailj.aspx?filename=CLDB2008S2110&dbname=CJFQ2008, 2008
张计华
;
李明利
;
曾人杰
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2013/04/18
无铅
膨胀系数
软化温度
电绝缘
金属-金属间封接
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