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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：期刊论文    专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种封装后释放的准LIGA加工工艺研究 期刊论文 微细加工技术, 2008, 期号: 03 陆松涛; 俞正寅; 庞洁; 沈时强; 杨恒 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/06 多孔硅  阴极还原  表面处理技术