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金属研究所 [2]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2014 [1]
2013 [1]
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内容类型:期刊论文
专题:金属研究所
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电场作用下CSP的失效行为
期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
刘春忠
;
崔献威
;
吴迪
;
刘志权
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提交时间:2015/01/15
电迁移
无铅焊球
金属间化合物
芯片级封装
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为
期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
郑凯
;
刘春忠
;
刘志权
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2014/02/18
微电子封装
失效
电迁移
孔洞
熔断
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