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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：期刊论文    专题：清华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Behavior of electroless Cu deposition in CuSO4-HF solution 期刊论文 2010, 2010 Zhong, S; Yang, ZG; Cai, J 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/06/15 CUCL2-HNO3 BASED CHEMISTRY  COPPER DEPOSITION  THIN-FILMS  SILICON  DIFFUSION  METALLIZATION  NITRIDE  LAYERS  ULSI  Electrochemistry  Materials Science, Coatings & Films   Properties of electroless nickel composite plating film 期刊论文 2010, 2010 Matsumura, S.; Ma Jusheng 收藏  |  浏览/下载：5/0 Corrosion resistance of alternatively deposited layers of electroless Ni-P and electroplated Zn-Ni on cast steel substrate in neutral 5 wt-% NaCl solution 期刊论文 2010, 2010 Nie, S; Cai, X; Xiong, S 收藏  |  浏览/下载：3/0 Electroless acid-based plating Cu on TiNi/Ti/SiO/sub 2//Si substrate 期刊论文 2010, 2010 Wen Jinsheng; Liu Chao; Zhong Sheng; Yang Zhigang 收藏  |  浏览/下载：2/0 Acidic electroless Cu deposition in CuSO4-NH4F solution 期刊论文 2010, 2010 Zhong, S; Yang, ZG; Cai, J; Wang, J; Li, HM 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/06/15 CUCL2-HNO3 BASED CHEMISTRY  THIN-FILMS  COPPER DEPOSITION  BARRIER LAYERS  DIFFUSION  ELECTROMIGRATION  METALLIZATION  BEHAVIOR  TEXTURE  ULSI  Electrochemistry  Materials Science, Coatings & Films   Electroless Cu deposition on a TiN barrier in CuSO4-HF solution 期刊论文 2010, 2010 Zhong, S; Yang, ZG; Cai, J; He, HJ; Wen, JS; Liu, C 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/06/15 CUCL2-HNO3 BASED CHEMISTRY  COPPER METALLIZATION  THIN-FILMS  TITANIUM NITRIDE  SEED LAYERS  DIFFUSION  SILICON  TEXTURE  ULSI  TAN  Electrochemistry  Materials Science, Coatings & Films