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厦门大学 [1]
西安交通大学 [1]
上海微系统与信息技术... [1]
内容类型
学位论文 [3]
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2017 [1]
2012 [1]
2010 [1]
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电容式微加工超声传感器的关键技术研究
学位论文
2017
作者:
李支康
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/11/26
CMUT
薄膜变形
塌陷电压
谐振频率
低温晶圆键合
硅硅低温键合技术研究
学位论文
2012, 2012
陶巍
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2016/02/14
晶圆低温键合
直接键合
键合质量
等离子体活化
Low-temperature wafer bonding
Direct bonding
Bonding quality
Plasma activation
低温等离子体键合与新型高速衬底材料制备
学位论文
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2010
马小波
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2012/03/06
低温等离子体键合
绝缘体上的硅(SOI)
绝缘体上锗硅(SGOI)
绝 缘体上的锗(GeOI)
应变硅(strained Si)
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