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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 其他 2016-01-01 Luo, Rongfeng; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Yan, Jun; Xia, Yanming; Jin, Yufeng; Chen, Jing; Wu, Tianzhun; Yang, Hangao; Yuan, Lifang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS  WAFER-LEVEL  MEMS RESONATORS  TSV INTERPOSERS  VACUUM  MEMBRANES  DEVICES  SENSORS   Groove structure for stress releasing around TSV 其他 2013-01-01 Sun, Han; Pi, Yudan; Wang, Wei; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 TSV  Thermal stress  Stress-releasing Groove   Anchor design for microdevice fabricated by silicon-on-glass process based on bonding strength consideration 其他 2013-01-01 He, Jun; Yang, Fang; Zhao, Danqi; Huang, Xian; Wang, Wei; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13 An integrated surface micromachined convex microhotplate structure for tin oxide gas sensor array 其他 2007-01-01 Guo, Bin; Bermak, Arnine; Chan, Philip C. H.; Yan, Gui-Zhen 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 convex microhotplates (MHPs)  gas sensor array  membrane stress  tin oxide  ELECTRONIC NOSE  SYSTEM