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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening 其他 2016-01-01 Guan, Yong; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Ma, Shenglin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/03 TSV  3D packaging  sidewall insulation  electrical properties  CMP  THROUGH-SILICON VIAS  STACKING TECHNOLOGY  LINER   High-Q Polyimide-based Spiral Inductors with Magnetic Core For RF Telemetry Applications 其他 2013-01-01 Sun, Xuming; Zheng, Yang; Li, Zhongliang; Li, Xiuhan; Zhang, Haixia 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 MEMS iductor  electrodeposition  magnetic core  wireless power transmission  MEMS  NEUROSTIMULATOR   Chip level packaging for MEMS using silicon cap 其他 2004-01-01 Du, Xianfeng; Zhang, Dacheng; Lee, Ting 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13 Chip level packaging for MEMS using silicon cap 其他 2004-01-01 Du, XF; Zhang, DC; Lee, T 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 TECHNOLOGY   Capacitive RF MEMS switch with composite beam 其他 2002-01-01 Miao, M; Xiao, ZY; Wu, GY; Hao, YL; Zhang, HX 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/13 MEMS  radio frequency  switch  composite beam  phase shifter  microwave  millimeter wave