QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electrical Interconnect in MEMS/NEMS Devices by Au/a-Si Eutectic Reaction 其他 2013-01-01 Huang, X.; Zhao, D. Q.; He, J.; Fan, X. J.; Yang, F.; Zhang, D. C. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 SILICON  WAFER   The study of equivalent circuit for vibrating-beam-type resonant accelerometer 其他 2013-01-01 Huang, Qinwen; Jia, Yu-Bin; Fang, Wenxiao 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/17 Equivalent Circuit Representation of Resonant Accelerometer 其他 2013-01-01 Jia, Yubin; Hao, Yilong; Huang, Qinwen 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 Analysis on the CTLM and LTLM applicability for GaN HEMTs structure alloyed ohmic contact resistance evaluation 其他 2013-01-01 Lin, Shuxun; Meng, Di; Wen, Cheng P.; Wang, Maojun; Wang, Jinyan; Hao, Yilong; Zhang, Yaohui; Lau, Kei May 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/13 Carbon nanotube FETs decorated by gold nanoparticles: Electrical properties and mechanism 其他 2010-01-01 Wei, Qinqin; Guo, Ao; Chai, Yang; Jin, Zhong; Li, Yan; Shi, Zujin; Chan, Philip C. H.; Fu, Yunyi; Huang, Ru; Zhang, Xing 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 Parameter Characterization of Anodic Bonded Electrical Interconnect in MEMS/NEMS devices 其他 2009-01-01 Fan, Xuejiao; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/10 anodic bonding  bonded vertical Kelvin method  contact resistance  electrical interconnect  CONTACT RESISTANCE  WAFER  SILICON   Research of Methodologies to Enlarge the Isolation in 3D Interconnection 其他 2009-01-01 Zhao, Liwei; Yang, Long; Sun, Xin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/16 MEMS  VIAS   A new structure of low-noise CMOS differential amplifier 其他 2005-01-01 Wei, Lan; Gao, Jun; Chen, Zhongjian; Ji, Lijiu 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 CMOS  differential amplifier  low noise  l/f noise