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2005 [1]
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Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Failure analysis and case study of plastic encapsulated microelectronics
其他
2014-01-01
Wu, Huiwei
;
Liu, Liyuan
;
Chen, Xuanlong
;
Kuang, Xianjun
;
Lei, Dengyun
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Vertically aligned carbon nanotubes transfer with glass frit
其他
2014-01-01
He, Jie
;
Zhan, Zhan
;
Du, Xiaohui
;
Chen, Shufen
;
Yu, Lingke
;
Zheng, Cheng
;
Wang, Lingyun
;
Sun, Daoheng
;
王凌云
;
孙道恒
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2015/07/22
Adhesion
Carbon nanotubes
Chip scale packages
Glass
MEMS
Metals
Nanotechnology
Anchor design for microdevice fabricated by silicon-on-glass process based on bonding strength consideration
其他
2013-01-01
He, Jun
;
Yang, Fang
;
Zhao, Danqi
;
Huang, Xian
;
Wang, Wei
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/13
Study on the packaging technology for a High-G MEMS accelerometer
其他
2005-01-01
Xia, Lou
;
Jinjie, Shi
;
Wei, Zhang
;
Yufeng, Jin
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/11/13
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