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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Ning, Honglong[1,2];  Hu, Shiben[1];  Tao, Ruiqiang[1];  Liu, Xianzhe[1];  Zeng, Yong[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Alumina  Chip scale packages  Copper  Electronics packaging  Interferometers  Oxidation  Oxidation resistance  Speckle   Corrosion behavior of tungsten copper alloy produced by infiltration sintering (EI收录) 会议 Chengdu, China, 作者:  Lv, Bo[1];  Zhang, Da Tong[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Alloys  Copper  Copper alloys  Corrosion  Corrosion prevention  Corrosion rate  Corrosion resistance  Corrosive effects  Pressing (forming)  Sintering  Tungsten  Tungsten alloys  Tungsten compounds