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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Vibration analysis of traveling wave tube in working conditions (EI收录) 会议 Beijing, China, 作者:  Qiu, Huarong[1,2];  Song, Fangfang[2];  Mo, Haijun[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Microwave tubes  Modal analysis  Stress analysis  Stresses  Thermal stress  Thermoanalysis  Traveling wave tubes  Vacuum technology  Vibrations (mechanical)   Thermal-Mechanical Reliability Analysis of Connection Structure between Redistribution Layer and TSV for MEMS Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Meng, Wei[1];  Zeng, Qinghua[2];  Guan, Yong[2];  Chen, Jing[2];  Jin, Yufeng[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 MEMS packaging  reliability  RDL opening  copper thickness  insulation layer thickness   Reliability analysis and case studies on FCBGA packaged devices (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Lin, Xiao-Ling[1];  Xie, Shao-Feng[1];  Yao, Ruo-He[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Chip scale packages  Cracks  Electronics packaging  Failure (mechanical)  Failure analysis  Field programmable gate arrays (FPGA)  Flip chip devices  Integrated circuit interconnects  Packaging  Reconfigurable hardware  Reliability  Soldered joints  Soldering  Soldering alloys  Thermal stress