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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Synergistic organic/Inorganic implantable packaging using multiple parylene C and aluminum oxide film 会议论文 Singapore, 2017 作者:  Saisai Zhao;  Ye Feng;  Tianzhun Wu;  Chunlei Yang 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2018/02/02 Wafer Level Hermetic Packaging Based on Electroplating Cu-Sn Alloy Films 会议论文 中国微米纳米技术学会第十五届学术年会, 中国, 2013 杜利东,赵湛,方震,吴少华 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2014/04/11 Hermetic Packaging of Kovar Alloy and Low-carbon Steel Structure in Hybrid Integrated Circuit (HIC) System Using Parallel Seam Welding Proces (CPCI-S收录) 会议论文 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Wang, Junde[1];  He, Xiaoqi[1];  Li, Xunping[1];  En, Yunfei[1];  Zhang, Xinping[2] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/12 hermetic packaging  parallel seam welding  microstructure  welding temperature field