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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Residual Thermo-creep Deformation of Copper Interconnects by Phase-shifting SEM Moire Method 会议论文 作者:  Wang, Qinghua;  Xie, Huimin;  Hu, Zhenxing;  Zhang, Jing;  Sun, Jun 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/10 random phase-shifting  SEM moire  grating  copper interconnects  thermo-creep deformation   Deformation analysis of shape memory alloy using SEM scanning moire method 会议论文 ADVANCES IN FRACTURE AND MATERIALS BEHAVIOR, PTS 1 AND 2, 7th International Conference on Fracture and Strength of Solids, Urumqi, PEOPLES R CHINA, Web of Science, INSPEC Xie, Huimin; Kishimoto, Satoshi; Li, Yanjie; Liu, Daozhi; Zhang, Ming; Hu, Zhenxing 收藏  |  浏览/下载：2/0