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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 注硅工艺对UNIBOND SOI材料抗辐照性能的影响 会议论文 第六届中国功能材料及其应用学术会议, 2007 武爱民; 陈静; 张恩霞; 杨慧; 张正选; 王曦 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/01/18 SOI材料 注硅工艺 智能剥离 硅离子注入 纳米晶 改性处理 抗辐照性能   等离子体键合和B+/H+共注实现低温SOI工艺的研究 会议论文 第十四屇全国半导体集成电路、硅材料学术年会, 2005 马小波; 詹达; 刘卫丽; 宋志棠; 沈勤我; 林梓鑫 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/01/18 等离子体键合 低温SOI工艺 硼氢离子共注