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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on the near-field non-linearity (SMILE) of high power diode laser arrays 会议论文 San Francisco, CA, United states, 2018-01-30 作者:  Zhang, Hongyou;  Jia, Yangtao;  Li, Changxuan;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng 收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2018/04/25 Packaging IGBT modules by rapid sintering of nanosilver paste in a current way 会议论文 2017 international conference on electronics packaging, icep 2017, tendo, yamagata, japan, 2017-04-19 作者:  Xie, Yijing;  Mei, Yunhui;  Feng, Shuangtao;  Zhang, Pu;  Zhang, Long 收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2017/07/18 Die Bonding of Single Emitter Semiconductor Laser with Nano-Scale Silver Paste 会议论文 proceedings of 11th on electronic packaging technology& high density packaging (icept-hdp), 上海, 2011-8-8 Yan Yi （鄢艺）; Chen Xu（陈旭）; Liu XingSheng （刘兴胜）; Lu GuoQuan（陆国权） 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2011/12/27