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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 差压式真空注型工艺浇注过程数值模拟和实验研究 会议论文 第154场中国工程科技论坛——2012年增材制造技术国际论坛暨第六届全国增材制造技术学术会议, 2012-12-01 作者:  张壮雅[1];  张海光[2];  刘媛媛[3];  胡庆夕[4] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30 差压式真空注型  充型形态  硅橡胶软模具  Yeoh模型