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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料/Cu钎焊接头界面反应 会议论文 中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会, 贵阳, 2006年12月15日 作者:  卫国强 [1];  杨永强 [1];  况敏 [2] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/18 无铅钎料  复合钎料 钎焊接头界面  IMC 显微组织  Cu颗粒增强  金属间化合物   Influence of dopant on IMC growth and mechanical properties of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder joints (CPCI-S收录) 会议论文 HDP'07: PROCEEDINGS OF THE 2007 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON HIGH DENSITY PACKAGING AND MICROSYSTEM INTEGRATION 作者:  Li, G. Y.;  Jiang, X. B.[1];  Li, B.[1];  Chen, P.[1];  Liao, R.[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/17 Application of the fuzzy gain scheduling IMC-PID for the boiler pressure control (EI收录) 会议论文 IEEE International Conference on Fuzzy Systems, Beijing, China, July 6, 2014 - July 11, 2014 作者:  Li, Xiao-Feng[1];  Chen, Shi-He[1];  Wu, Ruiyuan[2] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/12 Boiler control  Boilers  Controllers  Distributed parameter networks  Three term control systems   Abnormal Grain Growth in Cu6Sn5 Grains Formed at Sn-based Solder/Cu Interfaces (CPCI-S收录) 会议论文 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:   收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/12 lead-free solders  abnormal growth  diffusion  IMC   The IMC-PID Controller Design for TITO Process Using Closed-loop Identification Method (CPCI-S收录) 会议论文 2014 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON CONTROL AUTOMATION ROBOTICS & VISION (ICARCV) 作者:  Li, XiaoFeng[1];  Wu, Ruiyuan[2];  Zhang, Weidong[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/12 System identification  relay feedback test  Robust control  TITO  Automatic generation control   Influence of thickness of interfacial IMC layer and solder mask layer on mechanical reliability of micro-scale BGA structure interconnects (EI收录) 会议论文 ICEPT-HDP 2012 Proceedings - 2012 13th International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, Guilin, China, August 13, 2012 - August 16, 2012 作者:  Qin, Hong-Bo[1];  Li, Xun-Ping[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/15 Brittle fracture  Crack tips  Cracks  Electronics packaging  Stress intensity factors   Influence of Thickness of Interfacial IMC Layer and Solder Mask Layer on Mechanical Reliability of Micro-Scale BGA Structure Interconnects (CPCI-S收录) 会议论文 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012) 作者:  Qin, Hong-Bo[1];  Li, Xun-Ping[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 价值整合:品牌传播理论的新视角--从IMC到IBC的理论建构 会议论文 2013年中国广告协会学术委员会年会, 长春, 2013-9-1 作者:  段淳林 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 价值观整合  营销传播 整合品牌传播   Influences of the Initial Thickness of the Interfacial IMC Layer on Electromigration Behavior of Cu/Sn/Cu Microscale Joints (CPCI-S收录) 会议论文 2012 13TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP 2012) 作者:  Yue, Wu[1];  Qin, Hong-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Xu, Guang-Sui[1];  Cao, Shan-Shan[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/15 Research on the Innovation of Advertising Business Mode Based on IMC Theory (CPCI-S收录) 会议论文 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ENGINEERING AND BUSINESS MANAGEMENT (EBM2011), VOLS 1-6 作者:  Chen, Ming[1];  Zhou, Xinyan[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 advertising business  integrated marketing communications  business mode