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填料/基料树脂界面化学键合对交变压力环境下有机涂层失效行为影响的研究 会议论文
中国腐蚀电化学及测试方法专业委员会2012学术年会, 中国四川成都, 2012
孟凡帝; 刘莉; 张涛; 李瑛; 王福会
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基于正交优化的TC4合金剪切旋压数值模拟与实验验证 会议论文
第九届全国塑性工程学术年会、第二届全球华人先进塑性加工技术研讨会, 太原, 2005-07-24
吕昕宇; 侯红亮; 张士宏; 李继贞; 陈福龙; 王健飞; 李志强
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