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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of contact cap dimension on dry adhesion of bioinspired mushroom-shaped surfaces 会议论文 作者:  Wang, Yue;  Shao, Jinyou;  Ding, Yucheng;  Li, Xiangming;  Tian, Hongmiao 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/02 Dry adhesion  adhesion strength  mushroom-shaped  cap diameter   Effects of process on interfacial adhesion strength of Ag-Si for crystalline silicon solar cells 会议论文 作者:  Chen, Chuanke;  Yang, Hong;  Wang, He;  Cao, Dingyue;  Lei, Xiandao 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/03 silicon  adhesive strength  manufacturing processes  photovoltaic cells   Enhancement mechanism of super fine machining pattern on mechanical property of adhesion interface of Al alloy 会议论文 作者:  Gao, H. T.;  Yang, X.;  Huang, P.;  Xu, K. W. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 mechanical pattern  T-Peel test  adhesion strength  fracture  mechanism analysis   Improvement of Interfacial Adhesion Strength and Thermal Stability of Cu/cap barrier/low-k Dielectric Stack by Plasma Treatment on the Surface of Cu Film 会议论文 作者:  Liu, Bo;  Yang, Jijun;  Wang, Yuan;  Xu, Kewei 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/10