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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：清华大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 废旧塑封芯片重用中的分层缺陷研究 会议论文 第四届世界维修大会, CNKI 丁晓宇; 刘学平; 向东; 杨继平; 段广洪; Xiaoyu Ding; Xueping Liu; Dong Xiang; Jiping Yang; Guanghong Duan 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/06/15 元器件重用  线路板拆解  塑料封装  分层  "爆米花"效应  component reuse PCB disassembly plastic package delamination popcorn cracking  TH17