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Multi stack optical elements using temporary and permanent bonding 专利
专利号: US20190318957A1, 申请日期: 2019-10-17, 公开日期: 2019-10-17
作者:  GODET, LUDOVIC;  MCMILLAN, WAYNE;  MEYER TIMMERMAN THIJSSEN, RUTGER;  ARGAMAN, NAAMAH;  ROY, TAPASHREE
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Light engine with integrated turning mirror for direct coupling to photonically-enabled complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) die 专利
专利号: US20180331493A1, 申请日期: 2018-11-15, 公开日期: 2018-11-15
作者:  LIN, KAI-SHENG;  LII, JUSTIN;  CAI, ZILIANG
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Low impedance vcsels 专利
专利号: US20180233881A1, 申请日期: 2018-08-16, 公开日期: 2018-08-16
作者:  MATHAI, SAGI;  TAN, MICHAEL RENNE TY;  SORIN, WAYNE VICTOR
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Fluorescent light source device, and method for manufacturing same 专利
专利号: US10047919, 申请日期: 2018-08-14, 公开日期: 2018-08-14
作者:  INOUE, MASAKI;  KITAMURA, SEIJI
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9899270, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2014-06-05
作者:  徐秋霞;  朱慧珑;  许高博;  周华杰;  梁擎擎
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9252059, 申请日期: 2016-02-02, 公开日期: 2014-06-05
作者:  徐秋霞;  陈大鹏;  许高博;  周华杰;  朱慧珑
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TiZrO2载体和贵金属/TiZrO2催化剂及其制备与应用 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201110427159.8, 申请日期: 2015-11-01, 公开日期: 2015-04-08
作者:  孙承林;  卫皇曌;  何松波;  赖玉龙;  马磊
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9136181, 申请日期: 2015-09-15, 公开日期: 2014-06-05
作者:  周华杰;  陈大鹏;  许高博;  徐秋霞;  朱慧珑
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半导体器件及其形成方法、封装结构 专利
专利号: US9024435, 申请日期: 2015-05-05, 公开日期: 2012-08-11
作者:  钟汇才;  梁擎擎;  闫江;  赵超
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一种催化剂在甘油氢解1，3-丙二醇反应中应用 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201210140284.5, 申请日期: 2014-11-26, 公开日期: 2014-11-26
作者:  王爱琴;  刘龙杰;  张艳华;  郑明远;  张涛
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