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Heat exchange enhanced convection cooling heat exchanger, has fan welded to upper header through welding steel plate, where outer surfaces of upper header and lower header and heat exchange pipe are covered with super hydrophobic coating. 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-04-13
作者:  SHU H JIANG S ZHANG H DUANMU L
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Flow grid-typed suspension object collector, has convection bucket body provided with bucket cover and fixed with shaft flow pump and formed with clamping slot, where bucket cover is formed with heave hole. 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-08-12
作者:  WANG T XU S
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Wet radiation convection cold and heat exchanger for use during e.g. winter, has radiant heat convection exhaust pipe and lower opening header pipe that are adhered with super-hydrophobic aqueous coating layer. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-04-30
作者:  SHI J SHU H DUANMU L LI P
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Transparent heat-spreader for optoelectronic applications 专利
专利号: US20110044000A1, 申请日期: 2011-02-24, 公开日期: 2011-02-24
作者:  MINANO, JUAN CARLOS;  BENITEZ, PABLO
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30
Lighting device 专利
专利号: US7663229, 申请日期: 2010-02-16, 公开日期: 2010-02-16
作者:  LU, MING;  WU, KAI CHIU;  PANG, CHAK HAU
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Multi-jet impingement cooled slab laser pumphead and method 专利
专利号: US6859472, 申请日期: 2005-02-22, 公开日期: 2005-02-22
作者:  BETIN, ALEXANDER A.;  GRIFFIN, WILLIAM S.
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Small scale chip cooler assembly 专利
专利号: US20030131972A1, 申请日期: 2003-07-17, 公开日期: 2003-07-17
作者:  COSLEY, MICHAEL R.;  FISCHER, RICHARD L.;  THIESEN, JACK H.;  WILLEN, GARY S.
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30
Horizontal reactor for compound semiconductor growth 专利
专利号: US6214116, 申请日期: 2001-04-10, 公开日期: 2001-04-10
作者:  SHIN, HYUN KEEL
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/26
Method of flip-chip bonding between a chip element and a wafer-board 专利
专利号: US6053395, 申请日期: 2000-04-25, 公开日期: 2000-04-25
作者:  SASAKI, JUNICHI
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/26
Laser diode mount 专利
专利号: US5371753, 申请日期: 1994-12-06, 公开日期: 1994-12-06
作者:  ADSETT, ANTHONY P.
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