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科研机构
西安光学精密机械研... [49]
大连理工大学 [1]
内容类型
专利 [50]
发表日期
2013 [1]
2010 [1]
2009 [1]
2008 [1]
2004 [5]
2002 [1]
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An Optical Fiber Array with High Reliability
专利
专利号: US20190243071A1, 申请日期: 2019-08-08, 公开日期: 2019-08-08
作者:
YANG, KAIFA
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2019/12/30
Ceramic circuit substrate, power module, and light emission device
专利
专利号: WO2018138961A1, 申请日期: 2018-08-02, 公开日期: 2018-08-02
作者:
HONDA, TERUYUKI
;
HOSOI, YOSHIHIRO
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/31
Manufacturing method of opto-electric hybrid flexible printed circuit board and opto-electric hybrid flexible printed circuit board
专利
专利号: US9310575, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2016-04-12
作者:
MATSUDA, FUMIHIKO
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/26
Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device
专利
专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22
作者:
TANAKA, SHUMPEI
;
MATSUMURA, TAKESHI
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/24
Manufacture of carbon-ceramic matrix composite substrate material involves heating fiber/fiber resin bonding strength reinforcing element, and subjecting carbon/carbon preform to liquid silicon infiltration.
专利
申请日期: 2013-01-01, 公开日期: 2013-10-02
作者:
DAI J SHA J ZHANG Y ZHANG Z
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/13
Environmentally robust liquid crystal polymer coated optical fiber cable and its use in hermetic packaging
专利
专利号: US7766561, 申请日期: 2010-08-03, 公开日期: 2010-08-03
作者:
MAHAPATRA, AMARESH
;
MANSFIELD, ROBERT J.
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/24
Substrate for device bonding and method for manufacturing same
专利
专利号: US7626264, 申请日期: 2009-12-01, 公开日期: 2009-12-01
作者:
YOKOYAMA, HIROKI
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/24
Solder layer, heat sink using such solder layer and method for manufacturing such heat sink
专利
专利号: EP1939929A1, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02
作者:
NAKANO, MASAYUKI C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
;
OSHIKA, YOSHIKAZU C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
Mounting of a semiconductor laser device by soldering
专利
专利号: EP1487073A2, 申请日期: 2004-12-15, 公开日期: 2004-12-15
作者:
SAKANO, TETSURO
;
TAKIGAWA, HIROSHI
;
NISHIKAWA, YUJI
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/30
Mounting of a semiconductor laser device by soldering
专利
专利号: EP1487073A2, 申请日期: 2004-12-15, 公开日期: 2004-12-15
作者:
SAKANO, TETSURO
;
TAKIGAWA, HIROSHI
;
NISHIKAWA, YUJI
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/30
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