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微电子研究所 [2]
西安光学精密机械研究... [1]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2017 [1]
2016 [2]
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半导体器件的制造方法
专利
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:
赵超
;
李俊峰
;
刘金彪
;
王桂磊
;
高建峰
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提交时间:2018/07/18
半导体器件及其制造方法
专利
专利号: US9312187, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2013-10-03
作者:
殷华湘
;
马小龙
;
徐秋霞
;
陈大鹏
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提交时间:2017/06/13
High-Power Electronic Device Packages and Methods
专利
专利号: US20160049351A1, 申请日期: 2016-02-18, 公开日期: 2016-02-18
作者:
MCCANN, PATRICK, J.
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提交时间:2019/12/30
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