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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:  赵超;  李俊峰;  刘金彪;  王桂磊;  高建峰
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US9312187, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2013-10-03
作者:  殷华湘;  马小龙;  徐秋霞;  陈大鹏
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High-Power Electronic Device Packages and Methods 专利
专利号: US20160049351A1, 申请日期: 2016-02-18, 公开日期: 2016-02-18
作者:  MCCANN, PATRICK, J.
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