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Al-Ti-C-La Master Alloy-Reinforced A356 Composite and Preparation Method Thereof 专利
申请日期: 2020-07-16, 公开日期: 2020-07-16
作者:  DING, WANWU;  LI, QINGLIN;  TANG, XINGCHANG;  XU, YANGTAO;  ZHANG, HAIXIA
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一种铝合金的超低温激光冲击强化方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN107267903A, 申请日期: 2017-10-20,
作者:  赵吉宾;  乔红超;  李松夏;  乔冬阳;  胡太友
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2017/11/28
一种基于自学习机制的快速匹配模糊推理方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN105787563A, 申请日期: 2016-07-20,
作者:  史海波;  潘福成;  里鹏;  于淼;  段彬
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2016/09/07
一种Pd/TiO2-C-SiC催化剂及其制备与应用 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201210064296.4, 申请日期: 2014-12-31, 公开日期: 2014-12-31
作者:  包信和;  周永华;  李星运;  潘秀莲
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Array type laser diode and manufacturing method thereof 专利
专利号: US20020003826A1, 申请日期: 2002-01-10, 公开日期: 2002-01-10
作者:  YONEDA, ISAO
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Laser pump cavity with improved thermal lensing control, cooling, and fracture strength and method 专利
专利号: AU714504B2, 申请日期: 2000-04-20, 公开日期: 2000-05-04
作者:  BRUESSELBACH, HANS W.;  BYREN, ROBERT W.;  SUMIDA, DAVID S.
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半導体レーザモジュール 专利
专利号: JP2864587B2, 申请日期: 1998-12-18, 公开日期: 1999-03-03
作者:  小菅 和弘
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2020/01/13
Bonding method for electric element 专利
专利号: GB2300375B, 申请日期: 1998-02-25, 公开日期: 1998-02-25
作者:  YUJI, KIMURA;  KINYA, ATSUMI;  KATSUNORI, ABE;  NORIYUKI, MATSUSHITA;  MICHIYO, MIZUTANI
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/23
半導体レーザ装置 专利
专利号: JP2618069B2, 申请日期: 1997-03-11, 公开日期: 1997-06-11
作者:  油利 正昭;  粂 雅博
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2020/01/13
Method of manufacturing semiconductor layers by bonding without defects created by bonding 专利
专利号: US5573960, 申请日期: 1996-11-12, 公开日期: 1996-11-12
作者:  IZUMI, SHIGEKAZU
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