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Tailorable titanium-tungsten alloy material thermally matched to semiconductor substrates and devices 专利
专利号: US8852378, 申请日期: 2014-10-07, 公开日期: 2014-10-07
作者:  HUFF, MICHAEL A.;  SUNAL, PAUL
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Macro-channel water-cooled heat-sink for diode-laser bars 专利
专利号: US20140119393A1, 申请日期: 2014-05-01, 公开日期: 2014-05-01
作者:  SCHLEUNING, DAVID;  CHRYSSIS, ATHANASIOS
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Thin Disk Laser Operations with Unique Thermal Management 专利
专利号: US20110206077A1, 申请日期: 2011-08-25, 公开日期: 2011-08-25
作者:  SCHLIE, LAVERNE ARTHUR;  MA, HONGBIN;  SMITH, DOUGLAS E.;  GRUZDEV, VITALY
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Laser device and heat sink with core to manage stress due to thermal expansion 专利
专利号: WO2010081092A1, 申请日期: 2010-07-15, 公开日期: 2010-07-15
作者:  MILLER, ROBERT L.
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Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008216A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008217A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Laser device including heat sink with a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008217A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Low thermal expansion coefficient cooler for diode-laser bar 专利
专利号: US20060045153A1, 申请日期: 2006-03-02, 公开日期: 2006-03-02
作者:  CARTER, SERRENA M.;  MARTINSEN, ROBERT
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Low thermal expansion coefficient cooler for diode-laser bar 专利
专利号: US20060045153A1, 申请日期: 2006-03-02, 公开日期: 2006-03-02
作者:  CARTER, SERRENA M.;  MARTINSEN, ROBERT
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CTE compensation of semiconductor laser bars 专利
专利号: US20030142711A1, 申请日期: 2003-07-31, 公开日期: 2003-07-31
作者:  TREUSCH, HANS-GEORG;  BONATI, GUIDO
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