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Photoelectric conversion element and process for fabricating the same, electronic apparatus and process for fabricating the same, and semiconductor layer and process for forming the same 专利
专利号: US7820471, 申请日期: 2010-10-26, 公开日期: 2010-10-26
作者:  ISHIBASHI, KENICHI;  TOKITA, YUICHI;  MOROOKA, MASAHIRO;  SUZUKI, YUSUKE;  NODA, KAZUHIRO
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Signal band antireflection coating for pump facet in fiber amplifier system 专利
专利号: US6330264, 申请日期: 2001-12-11, 公开日期: 2001-12-11
作者:  KUSSMAUL, ANDREAS
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半導体基板の傾斜端面形成法 专利
专利号: JP1996021576B2, 申请日期: 1996-03-04, 公开日期: 1996-03-04
作者:  高堂 宣和;  杉本 満則
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Bonding method using solder composed of multiple alternating gold and tin layers 专利
专利号: EP0542475A1, 申请日期: 1993-05-19, 公开日期: 1993-05-19
作者:  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING LIEN;  WONG, YIU-MAN
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Manufacture of semiconductor device 专利
专利号: JP1986089664A, 申请日期: 1986-05-07, 公开日期: 1986-05-07
作者:  NAKAMURA TOMOJI
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Semiconductor injection laser 专利
专利号: GB1500156A, 申请日期: 1978-02-08, 公开日期: 1978-02-08
作者:  -
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