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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dicing die bond film and method of manufacturing semiconductor device 专利 专利号: US9142457, 申请日期: 2015-09-22, 公开日期: 2015-09-22 作者:  TANAKA, SHUMPEI;  MATSUMURA, TAKESHI 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Pressure-bonded heat-sink system 专利 专利号: US6448642, 申请日期: 2002-09-10, 公开日期: 2002-09-10 作者:  BEWLEY, WILLIAM W.;  AIFER, EDWARD A.;  FELIX, CHRISTOPHER L.;  VURGAFTMAN, IGOR;  MEYER, JERRY R. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 Polyimide/silicon oxide bi-layer for bond pad parasitic capacitance control in semiconductor electro-optical device 专利 专利号: US6365968, 申请日期: 2002-04-02, 公开日期: 2002-04-02 作者:  QIAN, YI;  LU, HANH;  SAHARA, RICHARD 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/26 Fiber optic connector containing a curable adhesive composition 专利 专利号: US6196730, 申请日期: 2001-03-06, 公开日期: 2001-03-06 作者:  HAMMAR, WALTON J. 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24