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Diamond-coated composite heat sinks for high-power laser systems 专利
专利号: WO2019123020A1, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27
作者:  TAYEBATI, PARVIZ;  REYES, MYRNA;  WU, XIUYING
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Method for forming a composite material, and heat sink 专利
专利号: US9995541, 申请日期: 2018-06-12, 公开日期: 2018-06-12
作者:  WALLMEROTH, KLAUS;  SCHMITZ, CHRISTIAN
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Laser device including heat sink with insert to provide a tailored coefficient of thermal expansion 专利
专利号: US20080008216A1, 申请日期: 2008-01-10, 公开日期: 2008-01-10
作者:  MILLER, ROBERT L.;  SRINIVASAN, RAMAN
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Package for housing semiconductor chip, and semiconductor device 专利
专利号: US20040183172A1, 申请日期: 2004-09-23, 公开日期: 2004-09-23
作者:  SAITO, HIROHISA;  TSUNO, TAKASHI;  KAWAI, CHIHIRO;  TANAKA, MOTOYOSHI
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Package for housing semiconductor chip, and semiconductor device 专利
专利号: US20040183172A1, 申请日期: 2004-09-23, 公开日期: 2004-09-23
作者:  SAITO, HIROHISA;  TSUNO, TAKASHI;  KAWAI, CHIHIRO;  TANAKA, MOTOYOSHI
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Semiconductor nanocrystal composite 专利
专利号: WO2003025539A2, 申请日期: 2003-03-27, 公开日期: 2003-03-27
作者:  SUNDAR, VIKRAM, C.;  EISLER, HANS, J.;  BAWENDI, MOUNGI, G.
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Diamond composite heat sink for use with semiconductor devices 专利
专利号: CA1297208C, 申请日期: 1992-03-10, 公开日期: 1992-03-10
作者:  BURNHAM, ROBERT D.;  SUSSMANN, RICARDO S.
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