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嵌入式单晶硅腔体的六边形硅膜压阻式压力传感器及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101881676A, 申请日期: 2010-11-10, 公开日期: 2010-11-10
王家畴; 李昕欣
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光学半导体和光学半导体模块的密封封装 专利
专利号: CN1388398A, 申请日期: 2003-01-01, 公开日期: 2003
作者:  田远伸好;  柴田宪一郎
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