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金属研究所 [2]
微电子研究所 [2]
自然资源部第一海洋研... [1]
内容类型
专利 [5]
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2014 [1]
2012 [1]
2008 [2]
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采用三维排气孔装置的SOI/III-V整片晶片键合方法
专利
专利号: CN201010574339.4, 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2012-06-06
作者:
刘焕明
;
申华军
;
周静涛
;
刘新宇
;
杨成樾
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2015/05/14
在厚负性高分辨率电子束抗蚀剂HSQ上制作密集图形的方法
专利
专利号: CN200810116381.4, 申请日期: 2012-03-21, 公开日期: 2010-01-13
作者:
陈宝钦
;
刘明
;
赵珉
;
朱效立
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2010/11/26
一种用于管材和/或棒材缺陷检测的探头旋转式超声探伤的耦合装置
专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2008-11-26, 公开日期: 2008-11-26
蔡桂喜, 董瑞琪, 刘畅, 高俊武, 张薇 and 陈曦
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浏览/下载:27/0
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提交时间:2013/06/06
一种管材和/或棒材缺陷检测的探头旋转式超声探伤的耦合装置
专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2008-04-30, 公开日期: 2008-04-30
蔡桂喜, 董瑞琪, 刘畅, 高俊武, 张薇 and 陈曦
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2013/06/06
沉积物声速和声衰减测量装置及方法
专利
公开日期: 2018-12-07
作者:
孟祥梅
;
王景强
;
阚光明
;
李官保
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提交时间:2019/03/07
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