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采用三维排气孔装置的SOI/III-V整片晶片键合方法 专利
专利号: CN201010574339.4, 申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2012-06-06
作者:  刘焕明;  申华军;  周静涛;  刘新宇;  杨成樾
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在厚负性高分辨率电子束抗蚀剂HSQ上制作密集图形的方法 专利
专利号: CN200810116381.4, 申请日期: 2012-03-21, 公开日期: 2010-01-13
作者:  陈宝钦;  刘明;  赵珉;  朱效立
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一种用于管材和/或棒材缺陷检测的探头旋转式超声探伤的耦合装置 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2008-11-26, 公开日期: 2008-11-26
蔡桂喜, 董瑞琪, 刘畅, 高俊武, 张薇 and 陈曦
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一种管材和/或棒材缺陷检测的探头旋转式超声探伤的耦合装置 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2008-04-30, 公开日期: 2008-04-30
蔡桂喜, 董瑞琪, 刘畅, 高俊武, 张薇 and 陈曦
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沉积物声速和声衰减测量装置及方法 专利
公开日期: 2018-12-07
作者:  孟祥梅;  王景强;  阚光明;  李官保
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